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IR-C3 Chipmate
Rework Station

IR-C3 Chipmate è un sistema di rework entry level per SMT/BGA. E’ stato disegnato per affrontare le sfide di riparazione per piccoli/medi assemblaggi di PCB mantenendo un costo contenuto.

• Riparazione di telefoni cellulari, computer portatili, montaggio PDA - SMD, BGA, CSP
• Controllo digitale, processo IR focalizzato.
• Costi minori, buona meccanica.

Il sistema è estremamente conveniente, senza ugelli e gas. Controllabile velocemente e con precisione, pulito, modulare, espandibile e produce il 100% di rendimento nel rework BGA senza complicazioni. IR-C3 Chipmate fornisce livelli estremamente elevati di profilazione e controllo dei processi necessari per una efficace rilavorazione anche dei pacchetti più avanzati, tra cui SMD, BGA, CSP, QFNs ed è ideale per applicazioni lead-free (senza piombo).

Facilmente configurabile per le vostre esigenze, con una buona gamma di funzionalità avanzate a disposizione, consente all'operatore il rework rapido e sicuro di tutti i tipi di componenti evitando di surriscaldare i componenti adiacenti e il PCB.
Funzioni Avanzate

• Riscaldamento ad infrarossi focalizzato sul componente

• Preriscaldatore ad IR (Infrarossi)
240mm x 240mm, 2000W (Opzionale)
120mm x 120mm, 750W
240mm x 240mm, 1600W

• Sistema di controllo digitale con controllo della temperatura effettiva

• Sensore IR senza contatto per misurare la temperatura dei componenti

• Opzionale - Componente posizionamento di precisione

• Opzionale - Allineamento BGA / Micro-BGA basato sul sistema CCTV / Prism

• Opzionale - X / Y Workholder XY Micro movimenti tramite regolazione con micrometro

• Opzionale - Vano componenti e pasta di applicazione agevolata - Corpo di stampa