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IR-XT1

Creato appositamente per far fronte alle sfide della riparazione PCB di oggi. Il sistema è senza punta, ugello e gas. Controllabile velocemente e con precisione consente rilavorazioni BGA di alta qualità senza complicazioni. L'operatore è in grado di rilavorare BGA / uBGA / DSN utilizzando il controllo accurato di processo necessario per l’efficace rielaborazione anche dei componenti più avanzati, tra cui SMD, BGA, CSP, Flipchips ed è pronto per le applicazioni 0201 e lead-free (senza piombo).
Funzioni avanzate:
• Riscaldamento ad infrarossi focalizzato sul componente.
• Preriscaldatore di PCB al quarzo. Dimensioni: 120mm x 120mm, 750W.
• Controlli precisi al processo. Molteplici profili di temperatura.
• Controllo della temperatura a circuito chiuso.
• Facile da configurare e utilizzare.
• Pompa del vuoto integrata.

Vantaggi principali:
• Non necessita di ugelli, cappe o scudi.
• Basso costo di gestione. Costi di manutenzione praticamente nulli.
• Riscaldamento preciso e focalizzato sul componente senza effetti sui componenti adiacenti.
• Eccellente controllo di processo.
• Facile da configurare e utilizzare. Pulito, semplice, 100% di rendimento.

Procedura di Rework

1) Applicare il flussante e preriscaldare il PCB

2) Riscaldare il componente con lo stilo IR (infrarossi)

3) Rimuovere il componente

IR-XT2

IR-XT2 è un sistema di rework entry level per SMT/BGA. E’ stato disegnato per affrontare le sfide di riparazione per piccoli/medi assemblaggi di PCB mantenendo un costo contenuto.

• Riparazione di telefoni cellulari, computer portatili, montaggio PDA - SMD, BGA, CSP
• Controllo digitale, processo IR focalizzato.
• Costi minori, buona meccanica.

Il sistema è estremamente conveniente, senza ugelli e gas. Controllabile velocemente e con precisione, pulito, modulare, espandibile e produce il 100% di rendimento nel rework BGA senza complicazioni. IR-XT2 fornisce livelli estremamente elevati di profilazione e controllo dei processi necessari per una efficace rilavorazione anche dei pacchetti più avanzati, tra cui SMD, BGA, CSP, QFNs ed è ideale per applicazioni lead-free (senza piombo).

Facilmente configurabile per le vostre esigenze, con una buona gamma di funzionalità avanzate a disposizione, consente all'operatore il rework rapido e sicuro di tutti i tipi di componenti evitando di surriscaldare i componenti adiacenti e il PCB.
Funzioni avanzate
• Riscaldamento ad infrarossi focalizzato sul componente.
• Preriscaldatore ad IR (Infrarossi). Dimensioni: 120mm x 120mm, 750W.
• Sistema di controllo digitale con controllo della temperatura effettiva.
• Sensore IR senza contatto per misurare la temperatura dei componenti.
• Optional - Componente posizionamento di precisione
Low Force Landing and Rotation.
• Optional - Allineamento BGA / Micro-BGA basato sul sistema CCTV / Prism.
• Optional - X / Y Workholder XY Micro movimenti tramite regolazione con micrometro.
• Optional - Vano componenti e pasta di applicazione agevolata - Corpo di stampa

Semplice procedura di Rework BGA


La rilavorazione BGA pone il problema di accesso ad interconnessioni in un ambiente ad alta densità. Di conseguenza richiede un sistema che è in grado di accedere alle giunzioni nascoste senza danneggiare i componenti vicini. E’ un sistema sicuro, delicato, adattabile e, soprattutto, semplice da usare. E' così facile da usare che i tecnici sono in grado di raggiungere immediatamente un ottimo controllo del procedimento di rework BGA / SMT senza le complessità e le frustrazioni normalmente associati ad una 'fascia alta' dii sistemi di rilavorazione.
Con l'aiuto di ottimi standard meccanici, ottici e di controllo, gli operatori possono semplicemente prendere il BGA, posizionarlo, allinearlo e scaldarlo con il sistema di precisione ad infrarossi.

IR-XT5A

Il sistema di rework IR-XT5A è specificamente progettato per essere a basso costo, ma anche per far fronte alle sfide di riparazione dei PCB più complessi.

• PCB di piccole / medie dimensioni - SMD, BGA, uBGA
• Riscaldamento ad infrarossi focalizzato sul componente controllato via software.
• Riduzione dei costi, buona meccanica.

Il sistema opera senza generare flussi d’aria, controllabile istantaneamente e precisamente, modulare, aggiornabile e produce il 100% di rework BGA senza complicazioni. Fornisce livelli estremamente elevati di profilazione e controllo dei processi necessari per un rework efficace anche dei package più avanzati, tra cui SMD, BGA, CSP, QFN, Flipchips ed è pronto per il 0201 e applicazioni lead-free.

IR-XT5A può essere facilmente configurato per le vostre esigenze, con una buona gamma di funzionalità avanzate, consentendo all'operatore il rework in modo rapido e sicuro di tutti i tipi di componenti senza surriscaldamento del componente adiacente o del PCB.

IR-XT5P

Il sistema di rework IR-XT5P è specificamente progettato per essere ultra-preciso e di fornire le migliori prestazioni durante la riparazione dei PCB.

• PCB di piccole / medie / grandi dimensioni - SMD, BGA, uBGA
• Riscaldamento ad infrarossi focalizzato sul componente controllato via software.
• Sistema altamente specifico e ultra-preciso.

Il sistema opera senza generare flussi d’aria, controllabile istantaneamente e precisamente, modulare, aggiornabile e produce il 100% di rework BGA senza complicazioni. Fornisce livelli estremamente elevati di profilazione e controllo dei processi necessari per un rework efficace anche dei package più avanzati, tra cui SMD, BGA, CSP, QFN, Flipchips ed è pronto per il 0201 e applicazioni lead-free.

IR-XT5P può essere facilmente configurato per le vostre esigenze, con una buona gamma di funzionalità avanzate, consentendo all'operatore il rework in modo rapido e sicuro di tutti i tipi di componenti senza surriscaldamento del componente adiacente o del PCB.